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[发明专利]柔性印刷电路板制造方法及其制造装置-CN201610929613.2有效
发明人：郑光春;文炳雄 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。
柔性印刷电路板制造方法及其装置

[发明专利]用以统计及回朔生产缺陷的印刷电路板生产标示方法-CN201911039571.5在审
发明人：林文彬 -专利权人：联策科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种用以统计及回朔印刷电路板生产缺陷的印刷电路板生产标示方法，将电路主板赋予一主板代码，并将电路主板区隔出多个制造区域，并赋予各制造区域不同的区域代码；对该电路主板所生产的印刷电路板进行标示，标示内容包含该电路主板的主板代码，以及该印刷电路板位于该制造区域的区域代码，利用印刷电路板上的标示包含电路主板代码以及该印刷电路板于该电路主板上的制造区域的制造代码，俾使印刷电路板发生缺陷时，除了能由印刷电路板本身发生缺陷的位置进行判断外，更可以对电路主板在印刷电路板的制程进行判断，可以大幅提升后续印刷电路板的生产合格率与质量。
用以统计生产缺陷印刷电路板标示方法

[发明专利]叠层印刷电路板封装-CN201710876088.7有效
发明人： C·S·普洛文奇;李明志;D·J·沃特斯;I·A·斯巴格斯;F·P·卡森;S·S·乔汉;D·W·贾维斯;D·A·帕库拉;翟军;M·V·叶;A·J·克鲁米琳;D·R·派珀;A·塞勒希;V·T·沃;G·N·史蒂芬斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开涉及可用于制造电气设备的印刷电路板封装和组装方法。印刷电路板封装可通过将印刷电路板组件叠层来制造。每个印刷电路板组件可具有由树脂模具支撑的多个印刷电路板。该印刷电路板组件可被成形为提高空间利用效率，并且适应附接到该印刷电路板封装的大型电子部件。
印刷电路板封装

[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法-CN200810217087.2有效
发明人：孔令文;刘德波 -专利权人：深圳市深南电路有限公司
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板组件及其制造方法。该印刷电路板组件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，且第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部；制造时，将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且使两者的金属连接部紧贴，最后在真空环境下通过无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起。采用本发明技术方案的印刷电路板组件及其制造方法，由于采用无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起，因而避免了现有技术中焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个金属连接部上均可靠连接
印刷电路板组件及其制造方法

[发明专利]多层印刷电路板的制造方法-CN01111749.4无效
发明人：陈荣贵;郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2001-03-19 - 公布日： 2002-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(BallGridArray;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间
多层印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板路板及其制造方法-CN201110201308.9无效
发明人：刘统发;卫尉;敖伦坡 -专利权人：上海贺鸿电子有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板路板及其制造方法。印刷电路板包括基板，基板具有上表面。印刷电路板还包括导热层，导热层印刷形成于上表面的预定区域。本发明还提出一种印刷电路板的制造方法。上述印刷电路板路板具有体积较小且成本较低的优点。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]用于制造印刷电路板的装置和用其制造印刷电路板的方法-CN201010624424.7无效
发明人：金智恩;曹硕铉;洪种国;孙暻镇 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：在此公开一种用于制造印刷电路板的装置。该用于制造印刷电路板的装置包括：多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并被外部压力可逆地挤压；和印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间使用所述制造装置制造印刷电路板的方法，即便是在施压元件之间层叠多个支撑元件和印刷电路板元件的状态下进行层叠步骤和挤压步骤也可以减轻发生热变形和印刷电路板尺寸偏差。
用于制造印刷电路板装置方法

[发明专利]具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板-CN200880101976.0有效
发明人：拉杰瓦特·辛格·西图 -专利权人：动态细节公司
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板
具有需要铜包覆电镀多层印刷线路板

[发明专利]用于显示装置的电路板模块及其制造方法以及显示装置-CN201711385307.8有效
发明人：柳连泽 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：公开了用于显示装置的电路板模块及其制造方法以及显示装置，该电路板模块具有能够提高母板的空间效率并且简化母板的结构的刚性‑柔性电路板结构，其中，刚性‑柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线分别被单独制造在不同的母板上并且然后彼此组合，由此与刚性‑柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线被制造在一个母板上的情况相比，可以实现进一步提高的母板的空间效率。
用于显示装置电路板模块及其制造方法以及

[发明专利]一种在印刷电路板内制造热管的方法-CN201610351651.4有效
发明人：李帅 -专利权人：北京奇虎科技有限公司;奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种在印刷电路板内制造热管的方法，该方法包括：根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井；在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置本发明的在印刷电路板内制造热管的方法，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果。
一种印刷电路板制造热管方法

[发明专利]一种印刷电路板组件的制造方法-CN202110955571.0有效
发明人：骆敏;叶庆;于晓鹏;亚历山大·穆勒;弗兰克·霍格 -专利权人：菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司;菲尼克斯电气公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板组件的制造方法，包括：制造第一印刷电路板，第一印刷电路板包括一个或多个定位插孔；制造第二印刷电路板，第二印刷电路板包括从第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，第二印刷电路板的一个或多个定位插销用于分别插入第一印刷电路板的一个或多个定位插孔中，定位插销的横截面的对角线长度c大于定位插孔的直径d，从而在定位插孔和定位插销之间产生过盈配合。
一种印刷电路板组件制造方法

[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板-CN01801916.1无效
发明人：山本拓也;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。
附载复合铜箔电阻电路印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板封装构造及其制造方法-CN200910310363.4有效
发明人：冉彦祥;李叶飞;黄玮 -专利权人：深圳市五株电路板有限公司
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板封装构造。所述印刷电路板封装构造包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换本发明的印刷电路板封装构造可以提高产品可靠度及产品制造良率。同时本发明还提供上述印刷电路板封装构造的制造方法。
印刷电路板封装构造及其制造方法

[发明专利]模块印刷电路板组件、等离子体显示设备及其制造方法-CN200510116334.6无效
发明人：金永基 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2005-10-13 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：在模块印刷电路板组件中，等离子体显示设备包括模块印刷电路板组件，以及制造模块印刷电路板组件的方法，模块印刷电路板包括：固定在底板上的板状框架；以及安装在框架上的多个印刷电路板组件，在多个印刷电路板组件上安装多个电子元件
模块印刷电路板组件等离子体显示设备及其制造方法

[实用新型]印刷电路板组件-CN201320147090.8有效
发明人：林柏元;唐礼冬;李志浩 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），本实用新型印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。
印刷电路板组件

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